聚酰亞胺薄膜(PI膜)耐高溫標簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料,超薄的材料結構適合用于全過(guò)程處理,符合現代電子產(chǎn)品線(xiàn)路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。超耐高溫270℃/5分鐘,最高可耐溫高達1000華氏度(538℃),并且標簽保持:不脫落,不變形;抵擋各類(lèi)化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩定性;達到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國際標準;符全UL標準,是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇,確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中保持性能。
該款產(chǎn)品屬于耐高溫條形碼標簽,材料是PI聚酰亞胺膜,面材表面呈白色啞光效果,更適合熱轉移打??;底紙為90g白色格拉辛底離型紙,特性是耐高溫性佳。
用途:在SMT行業(yè)用的耐高溫標簽,高溫工序,比如在波峰焊,回流焊,也就是過(guò)錫爐高溫的時(shí)候,這個(gè)標簽是不變形的。